真空擴(kuò)散焊接介紹：

真空擴(kuò)散焊接技術(shù)是為了適應(yīng)氫能源、航空航天及電子工業(yè)等尖端科學(xué)技術(shù)領(lǐng)域的需要，而迅速發(fā)展起來的一種特種焊接工藝。主要致力于解決產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜，多形狀、流道等特殊情況。

擴(kuò)散焊是將兩個待焊工件緊壓在一起，并置于真空或保護(hù)氣氛爐內(nèi)加熱，使兩焊接表面微小的不平處產(chǎn)生微觀塑性變形，達(dá)到緊密接觸，在隨后的加熱保溫中，原子間相互擴(kuò)散而成冶金連接的焊接方法，通常這類擴(kuò)散焊稱之為固相擴(kuò)散。

擴(kuò)散焊特別適合異種金屬材料、耐熱合金和陶瓷、金屬間化合物、復(fù)合材料等新材料的接合，尤其是對熔焊方法難以焊接的材料，擴(kuò)散焊具有明顯的優(yōu)勢。

刻蝕加工介紹：

蝕刻機(jī)、顯影機(jī)、清洗機(jī)、立式蝕刻機(jī)、貼膜機(jī)等先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備，速度有保障，精度有保障。

產(chǎn)品涉及的范圍相當(dāng)廣泛，涵蓋了通訊、聲學(xué)、光學(xué)、醫(yī)療、安防、機(jī)械、航空、陸運工具、家電等等領(lǐng)域。

加工厚度從0.02mm-1.5mm產(chǎn)品的精度高，微孔孔徑可以做到0.03mm，線徑可以加工到0.015mm，均勻度可達(dá)到+/-0.03mm。

 機(jī)械激光加工介紹：

激光加工應(yīng)用于：生物芯片制備、半導(dǎo)體柔性電路板切割、微電子器件制造、高速高精密切割，光學(xué)儀器內(nèi)的狹縫、光柵，科研單位蒸鍍掩膜版等制作。

可用于加工玻璃、有機(jī)物、金屬、陶瓷等基本所有固體材料，實現(xiàn)雕刻、盲孔、通孔、開槽、切割等，最小加工線寬5μm，整體加工精度±5μm，局部特征精度＜2μm。