真空擴散焊的主要焊接參數(shù)有：溫度、壓力、保溫擴散時間和保護氣氛，冷卻過程中有相變的材料以及陶瓷等脆性材料的擴散焊，還應控制加熱和冷卻速度。

    (1)溫度  系真空擴散焊最重要的焊接參數(shù)。在一定溫度范圍內(nèi)，擴散過程隨溫度的提高而加快，接頭強度也能相應增加。但溫度的提高受工夾具高溫強度、焊件的相變和再結(jié)晶等條件所限，而且溫度高于一定值后，對接頭質(zhì)量的影響就不大了。故多數(shù)金屬材料固相擴散焊的加熱溫度都定為0.6 - 0.8Tm (K)，其中Tm為母材熔點。

    (2)壓力  主要影響擴散焊的第一、二階段。較高壓力能獲得較高質(zhì)量的接頭，接頭強度與壓力的關系見圖2-46。焊件晶粒度較大或表面粗糙度較大時，所需壓力也較高。壓力上限受焊件總體變形量及設備能力的限制.除熱等靜壓擴散焊外，通常取0.5 -50MPa。從限制焊件變形量考慮，壓力可在表2-24范圍內(nèi)選取。鑒了壓力對擴散焊的第蘭階段影響較小，故固相擴散焊后期允許減低壓力，以減少變形。

    (3)保溫擴散時間  保溫擴散時間并非獨立變量，而與溫度、壓力密切相關，且可在相當寬的范圍內(nèi)變化。采用較高溫度和壓力時，只需數(shù)分鐘；反之，就要數(shù)小時。加有中間層的擴散焊，還取決于中間層厚度和對接頭成分、組織均勻度的要求。必須指出，保溫擴散時間短果然會影響接頭質(zhì)量，時間過長也會造成不利影響，表現(xiàn)為母材的晶粒長大，韌性降低。對可能形成脆性金屬間化合物的接頭，還應控制擴散時間，以求減小脆性層厚度。

    (4)保護氣氛  擴散焊有真空與非真空之分，非真空擴散焊通常在保護氣氛中進行，以Ar作為保護氣，一些材料也可使用H2、He或高純氮。真空擴散焊真空度取(1~20)×10-3Pa，在真空中擴散，在其他參數(shù)相同的情況下比常壓氬保護時所需擴散時間要短。